Si/O共掺a-C:H薄膜的摩擦学行为及低摩擦机制
编号：402
稿件编号：354 访问权限：仅限参会人
更新：2025-04-21 21:03:33 浏览：15次
口头报告
报告开始：2025年05月11日 10:00 （Asia/Shanghai）
报告时间：15min
所在会议：[B2] 薄膜科技论坛二 » [B21] 上午场
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摘要
温度的变化会导致摩擦界面处水分子的存在及含量的变化，进而影响摩擦界面区域湿度的变化。本文研究了RT-200℃下Si-DLC薄膜/GCr15球的摩擦学行为，通过摩擦界面分析、变温摩擦实验及不同相对湿度下的摩擦系数对比，阐明了温度诱导的摩擦学机理。研究发现，摩擦行为变化的转折温度受环境湿度影响较大，改变了转移层的存在状态，影响摩擦性能。
关键字
摩擦学行为、摩擦学机制、温度诱导、摩擦界面
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