薄膜多层陶瓷基板中的金属层与绝缘层
编号：487
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更新：2025-04-26 21:49:29
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特邀报告
报告开始：2025年05月11日 11:10 （Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会议：[B1] 薄膜科技论坛一 » [B11] 上午场
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摘要
薄膜多层陶瓷基板应用于高精度线条的场合，它是在抛光的衬底上利用有机或无机的薄膜材料作为绝缘介质层，在介质层上沉积导电金属膜，这样的绝缘介质层和导电金属层间隔布置就得到薄膜多层布线基板。本报告厚膜基板、共烧基板以及薄膜基板进行了介绍，重点介绍了薄膜多层基板的特点和应用场景，以及金属/介质界面的设计和实现方法。
关键字
薄膜；陶瓷基板；绝缘层
报告人
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